““新基建”中的硬核科技：半导体芯片或迎新机遇”

半导体芯片作为5g等新技术的硬件载体，是新基础设施设计建设的重要一环。 5g .新能源等“新基础设施”均涉及功率半导体芯片等基础部件，半导体芯片已成为“新基础设施”不可缺少的基础支撑，再加上半导体产业化的结构机会，国内功率半导体芯片的诉求将会旺盛。

虽然芯片小，但其中的流程非常多、复杂，涉及几十个学科、几千个工序，在上下游产业链中设置了较高的门槛。 另外，资金诉求量大，研发周期长，需要长时间的技术积累。

在今年的两会上，民进中央提出了“关于推进中国功率半导体产业科学快速发展”的建议。 建议进一步完善功率半导体产业的快速发展政策，尽快实现功率半导体芯片的自主供应。 并且必须扩大科学技术对功率半导体新材料的攻关，将功率半导体新材料的研究开发纳入国家计划。

近年来，为了构建中国自主可控、安全可靠的半导体产业体系，国家出台了一系列支撑政策，推进半导体产业国产替代进程。 分解认为，在半导体产业中，功率半导体国产化是实现我国半导体产业自主控制的重要环节。

公开资料显示，电力半导体是电子装置中电能转换和电路控制的核心，是高速铁路、汽车、太阳能发电、电网输电、家庭电器等应用的上游核心部件。 功率 ic、igbt、mosfet、二极管是使用最广泛的4种功率半导体产品。

世界功率半导体巨头集中在美国、欧洲、日本三个地区，随着近年来技术的飞速发展，目前在国内功率半导体领域，已经有很多掌握技术的公司。

据华微电子2019年年报报道，目前企业自主掌握igbt座椅技术、trench技术、寿命控制和终端设计等核心工业技术，达到了同领域的先进水平。 华为微电子目前拥有4英寸、5英寸和6英寸等多条功率半导体分立器件和ic芯片生产线，芯片加工能力为年400万片，封装资源为24亿片/年，模块为1800万片/年。

未来，随着新基础设施投入的进一步加大，国内半导体产业的快速发展将迎来新的机遇，除设计环节外，芯片的代工、封装、测试以及辅助设备和材料等越来越多的环节将迎来协同的快速发展。 (牛广文)