“工信部：加强人才队伍建设 支持集成电路产业快速发展”

中国小康网10月8日 工信部网站报道，近日，工信部发布了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)建议答复的信》，其中人才问题特别是高端人才队伍缺乏是我国工业半导体材料、奇

下一步，工信部将进一步加强教育部等部门和人才队伍建设。 通过领域协会等加大产业链协作力度，深入推进产学研合作，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及igbt模块产业技术的迭代和应用宣传。 将继续支持中国工业半导体行业成熟技术的快速发展，推动中国芯片制造行业成品率、产量的提高。 积极部署新材料和新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、igbt模块产业的快速发展。