“英特尔因产品道歉 因特尔芯片供应短缺原因是什么？”

中国小康网讯11月22日综合报道11月21日，英特尔致函顾客，对企业产品持续短缺表示道歉，并承认短缺给电脑制造商带来了“巨大挑战”。 英特尔表示，今秋受到“生产波动”，加剧了短缺。 当地时间周三，芯片制造商英特尔表示，无法满足cpu市场诉求的增长，单个电脑芯片的供应仍“极度紧张”。

英特尔营销副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯在英特尔网站上发布的客户书信中写道:“我为最近电脑解决方案发货延迟对客户业务的影响表示衷心的歉意，并感谢您的持续合作。”

霍尔特豪斯说，英特尔今年秋天遭遇了半导体的“生产变化”，加剧了电脑芯片的短缺。

新芯片出现了生产工艺的缺陷

英特尔正处在从目前的14纳米一代向新型10纳米芯片的艰难过渡中。 这些新芯片出现了持续生产工艺的缺陷，大规模生产延迟了几年。

14纳米或10纳米是指半导体或芯片的线宽，线宽越窄，单位面积芯片可集成的晶体管数量越多，芯片的解决性能越强，功耗越低。 更小的线宽是半导体制造商竞争的重要阵地。

今年，英特尔开始在美国俄勒冈和以色列的工厂生产新的10纳米解决方案，限制了目前市场上主流14纳米芯片的可用生产线。

霍尔特豪斯周三告诉顾客，意想不到的强力电脑销售超出了英特尔的芯片生产能力。

该公司还表示，将利用半导体代工厂在自有工厂以外生产越来越多的芯片。

英特尔芯片供应不足问题

英特尔10月宣布，在明年某个时候之前不会处理芯片供应不足的问题。

根据国外媒体的宣传，英特尔将在俄勒冈、爱尔兰、以色列启动数十亿美元规模的产能扩张计划，新生产线将采用被称为极紫外光刻的生产技术。

上述产能扩张计划将使未来7纳米芯片的大规模生产成为可能，但新生产线的建设至少需要几年。

值得一提的是，几年前，在自身芯片生产订单不足的情况下，英特尔开拓了半导体代工业务，使外部制造商能够生产芯片，但该业务没有成功，英特尔重新聚焦于自身芯片的制造。

全球半导体市场形成了芯片代工厂+设计企业的业务模式，千千万万的新创芯片设计企业可以减轻资产运营，他们只要将设计方案提交给代工厂，只需要支付代工厂费用，最终就可以获得能够卖给顾客的芯片。

台湾台湾积体电路制造发明了芯片代工模式，现在是占市场份额一半的代工巨头。 韩国三星电子也对外提供芯片代工服务，过去曾帮助苹果企业制造高端智能手机的a系列解决方案。

去年，台湾媒体报道称，英特尔公司产能不足，委托台湾积体电路制造制造计算机解决方案。 最新的英特尔cpu委托代理计划是否还在台湾积体电路制造中尚未得到证实。