“国务院：支持集成电路公司境内境外上市融资”

日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业优质快速发展的若干政策》(以下简称“若干政策”)，提出财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8个方面的政策措施 进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业快速发展，大力培育集成电路行业和软件行业公司，支持符合条件的集成电路公司和软件公司在国内外融资。

指出在投资政策方面，《若干政策》大力支持符合条件的集成电路公司和软件公司在国内外上市融资，加快国内上市审查程序，资本化解决符合公司会计准则相关条件的研发支出。 鼓励相应公司在科创板、创业板上市融资，开通关联方原始股东退出渠道。 通过不同层次的资本市场，为不同快速发展阶段的集成电路公司和软件公司提供股权融资、股权转让等服务，扩大直接融资渠道，提高直接融资的比重。

中国银行研究院研究员范若滢对《经济参考报》记者表示，集成电路产业和软件产业作为新闻产业的核心，是引领新科技革命和产业变革的重要力量。 关联公司在产品研发、设计、试验、生产、销售等环节需要大量资金支持，但有些公司规模小，自身资金有限，难以依赖自身内部积累达到资金要求，外部融资诉求比较大。

“通过鼓励关联方向国内外市场融资，一方面拓宽公司融资渠道，使公司更快、更容易获得公司成长所需的资金。 另一方面，为了有利于公司投资者的多样性，促进公司的发展，得到了越来越多的长期资金支持。 ”。 范若滢说。

“若干政策”还确定了通过政策诱惑，拉动市场应用，加大对集成电路和软件创新产品的宣传力度，使技术和产业不断升级。 推动集成电路产业和软件产业集聚快速发展，支持新闻技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化快速发展。

中国国际经济交流中心经济研究部副部长刘东表示，支持公司扩大技术产业国际合作，释放出中国全面深化改革开放、更加积极融入世界经济的姿态。 另一方面，充分利用世界人力、技术和科研资源，缩短技术研发迭代周期，降低设计开发价格，比较有效地促进开放创新国际大循环的形成。 另一方面，继续营造良好的国际环境，继续通过关键核心技术的研发孵化和产业化应用，形成高效的技术产业与市场良性互动，更宽松优越的政策环境为培育竞争有序、开放透明的创新环境提供支撑。